科健3G通讯展显尽风流     [新科健]为期七天的第5届中国国际高新技术成果交易会于10月17日在深圳圆满闭幕。展会期间，公众对移动通信的关注让3G自始至终成为本届高交会上一道最为亮丽的风景线。     在由科健、华为、中信等企业在高交会B馆搭建的展台上，科健研发的 WCDMA方式第三代移动通信终端基带核心系统芯片验证开发平台，受到众人瞩目，成为3G展区的焦点和热门话题。平台是基于WCDMA方式的第三代移动通信终端基带核心系统芯片平台，在基站支持下可提供高音质、可变速率的语音通信服务，高速度、高带宽的数据通信服务；还具有在高速移动条件下的通信服务等功能。     科技部有关专家指出，由科健牵头的课题组在WCDMA芯片的设计及双模系统、双模SOC平台设计及软件设计等方面有多项先进技术应用，在技术方案上具有明显优势，并可在科健等强势厂商的推动下迅速完成产业化过程。而市场人士预测，消费者对于双模手机具有极大的潜在需求，一旦产品成熟，市场容量可达10亿人民币之巨。